聚焦關鍵粒徑范圍：針對多數(shù)行業(yè)常用的顆粒尺寸，設備可精準測量 200-1500μm 的顆粒，最小顯示精度達 10μm，無論是制藥行業(yè)的微丸、食品行業(yè)的沖劑顆粒，還是化工行業(yè)的催化劑顆粒，均能實現(xiàn) “0死角" 覆蓋，避免因粒徑適配性差導致的測量誤差。

全自動硬度測量：采用等速加載方式，自動完成顆粒的破碎載荷與位移測量 —— 無需人工手動加載、觀察或記錄，從根源上杜絕了人工操作帶來的主觀誤差，讓每一次測量數(shù)據(jù)都具備 “可追溯、高可靠" 的特性，為研發(fā)數(shù)據(jù)積累、生產批次質控提供精準依據(jù)。

制藥行業(yè)：確保藥品顆粒硬度均勻，保障崩解時限、溶出度符合藥典標準，避免因硬度差異導致的藥效不穩(wěn)定；

食品行業(yè)：控制沖劑、堅果顆粒、糖果顆粒的硬度，平衡口感與抗運輸破碎性，提升消費者體驗；

化工與新材料行業(yè)：檢測催化劑、吸附劑、陶瓷顆粒等的結構強度，保障生產工藝穩(wěn)定性與產品使用性能；

科研機構：為顆粒材料研發(fā)提供高精度數(shù)據(jù)支持，加速新材料從實驗室到產業(yè)化的轉化進程。