產(chǎn)品特長

1. 高速測量（6" 襯底　90秒）
   ?可以最快速度簡捷方式觀察殘留應(yīng)力分布。
   

2. 縱向結(jié)晶評(píng)價(jià)
   ?因?yàn)槭峭敢曅徒Y(jié)晶評(píng)價(jià)裝置，所以不只可以觀察襯底表面，還可以觀察包括Z軸方向的晶圓所有部位。

3. 可取得與X-Ray Topography imaging comparison同等測試效果
   ?可以取得同等測試效果，實(shí)現(xiàn)高速低成本。
   

4. 價(jià)格競爭力
   ?在晶片測量裝置中，屬于性價(jià)比好的一款系統(tǒng)。