什么是真空蒸鍍裝置？

特征在于包括：真空蒸鍍容器，用于在規(guī)定的真空條件下從蒸鍍噴嘴排出蒸鍍材料，并將蒸鍍材料蒸鍍在對象物上；至少兩個蒸發(fā)裝置，分別具有收容了蒸鍍材料的坩鍋和對所述坩鍋進行加熱的蒸發(fā)用加熱裝置；至少兩個輸送管，分別與各所述蒸發(fā)裝置連接；合流管，使從各所述輸送管排出的蒸鍍材料合流并向蒸鍍噴嘴送出；以及至少兩個連續(xù)蒸鍍操作部，設置于各所述輸送管；各連續(xù)蒸鍍操作部分別從蒸發(fā)裝置一側開始依次具有：除氣管，與所述輸送管連接，并且在中途安裝有除氣閥；閘閥，能夠關閉和打開輸送管；以及流量調整閥，能夠調整蒸鍍材料的流量，所述真空蒸鍍裝置還具有連續(xù)蒸鍍控制器，當更換坩鍋時，所述連續(xù)蒸鍍控制器進行控制，以便通過關閉與更換的坩鍋對應的連續(xù)蒸鍍操作部的所述閘閥，使與輸送管連接的蒸發(fā)裝置的坩鍋向大氣敞開而能夠更換新的坩鍋，并且在更換為新的坩鍋后，在打開所述除氣閥并從所述除氣管對輸送管內的空氣進行除氣而成為規(guī)定的真空條件的基礎上。

VE-2013是繼承了VE-2030（本公司生產）概念的簡易真空蒸鍍裝置。帶有內置 TMP 的緊湊型外殼。由于是臺式機，所以不占空間。RP 放在地板上。
我們提供具有小型 TMP + RP 排氣系統(tǒng)且價格低廉的清潔、高真空氣相沉積設備。它是一種全自動控制，消除了復雜的排氣操作，只需打開/關閉觸摸面板開關。
金、鋁、鉻、銀等可以使用鎢籃進行沉積。碳氣相沉積使用使用專用碳 ( SLC-30 )蒸發(fā)的夾式氣相沉積槍類型。（不能使用Φ5mm碳棒。）

碳蒸鍍電極

碳蒸鍍專用電極。
它可以在高真空區(qū)域進行碳氣相沉積，并且可以形成具有優(yōu)異膜質量和強度的碳膜。
附帶的防污罩可最大限度地減少碳蒸氣沉積的散射范圍，并減輕清潔負擔。
專用碳（SLC-30）用作碳氣相沉積源。

金屬蒸鍍電極

φ0.5mm 這是鎢籃專用的金屬蒸鍍電極。
可以輕松輕松地沉積金、鋁、鉻等。附帶的防污罩可最大限度地減少氣相沉積范圍并減輕清潔負擔。